High-Yield a activement évalué le processeur AMD Ryzen AI Max sur son ordinateur portable ASUS ROG FLOW Z13, et l'interconnexion distincte des puces offre un aperçu de l'avenir d'AMD et de Zen. Les prochains processeurs Zen 6 d'AMD utiliseront une interconnexion "sea of wires" améliorée, qui pourrait être révolutionnaire pour les futures conceptions de processeurs de la société.
Bien que la nouvelle interconnexion d'AMD soit plus coûteuse, elle offre trois avantages clés. Premièrement, il réduit considérablement le coût énergétique associé à la transmission d'octets de données entre les puces. High Yield prévoit une réduction d'environ 90 % de la consommation d'énergie pour ce processus. Cette efficacité énergétique améliorera les prochains processeurs d'AMD, ce qui est particulièrement bénéfique pour les applications mobiles et d'entreprise.
En outre, cette nouvelle interconnexion augmente considérablement la bande passante disponible entre l'unité centrale et l'interconnexion des matrices d'E/S d'AMD. Cette amélioration permet à chaque puce des processeurs récents d'AMD d'utiliser une plus grande largeur de bande de mémoire, ce qui atténue les limitations imposées par les vitesses d'interconnexion. De plus, la nouvelle interconnexion d'AMD promet des latences réduites, améliorant ainsi les vitesses d'accès à la mémoire pour les derniers processeurs Ryzen/EPYC, ce qui aura un impact positif sur toutes les tâches gourmandes en mémoire, y compris les jeux.
L'amélioration de l'interconnexion "sea of wires" d'AMD n'est pas une simple spéculation ; elle est déjà mise en œuvre dans les processeurs de la série AMD Ryzen AI MAX 300 (également appelée Strix Halo). Les avantages de ce changement contribuent aux performances impressionnantes des CPU Strix Halo d'AMD. Avec Zen 6, cette avancée sera incorporée dans un plus grand segment de la famille de CPU Ryzen d'AMD ainsi que dans les nouvelles puces EPYC.
Les rumeurs concernant les processeurs Zen 6 d'AMD font état de cette amélioration de l'interconnexion depuis un certain temps. Il est désormais évident que cette amélioration est légitime. Elle est actuellement présente dans certains processeurs Zen 5 et ses avantages sont évidents. Si l'on ne sait pas encore si le Zen 6 intégrera la même interconnexion que le Strix Halo, il est certain que le Zen 6 disposera d'une interface chiplet améliorée et plus rapide.
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