Intel séduit Microsoft avec ses nouvelles puces 18A/AP

ACTUALITÉS HARDWARE manhkbrady - il y a 5 heures

Intel semble avoir trouvé au moins un client important pour son nœud de lithographie 18A/18AP, Microsoft étant l'un d'entre eux. Microsoft utiliserait les installations de fabrication d'Intel pour développer l'accélérateur d'IA Maia 3 "Griffin". Cette information a été communiquée par Charlie Demerjian de SemiAccurate, et c'est un utilisateur de Twitter/X nommé @jumkanlosreve qui a divulgué les détails de l'abonnement.

Si cette initiative s'avère fructueuse, Microsoft est susceptible de s'associer à Intel pour plusieurs itérations futures de ses produits Maia. C'est une excellente nouvelle pour la division fonderie d'Intel, qui a besoin de clients à fort volume pour prospérer. Selon SemiAccurate, Intel pourrait avoir plusieurs clients importants dans le domaine de la fonderie, mais un seul a été vérifié jusqu'à présent.

"Si ce projet se déroule bien, nous nous attendons à ce que les prochaines générations de la puce Maia soient également fabriquées chez Intel. La dernière phrase n'est pas une évaluation du processus 18A ou 18AP d'Intel, mais plutôt une déclaration générale sur le projet dans son ensemble. D'un processus ... https://t.co/78tSKIVD9T
- Jukan (@Jukanlosreve) 17 octobre 2025

Cette victoire dans le domaine de la fonderie est importante pour Intel. Pendant longtemps, TSMC a été le premier choix mondial pour la fabrication de silicium. Si Intel obtient de bons résultats avec Microsoft et attire d'autres clients, elle pourrait se positionner comme un véritable concurrent de TSMC.

Pour assurer le succès du nœud 18A et permettre à Intel Foundry d'émerger en tant qu'acteur important de l'industrie des puces, il est essentiel d'avoir des clients tels que Microsoft. NVIDIA, Broadcom et ARM sont d'autres clients et collaborateurs importants pour la technologie des puces de la prochaine génération d'Intel. En ce qui concerne les spécificités de l'accélérateur Maia 3 de Microsoft, peu d'informations sont disponibles. Le rapport suggère que la société pourrait choisir le processus 18A-P plus avancé avec les technologies RibbonFET et PowerVia, qui améliorent à la fois les performances et l'efficacité.

Pour les joueurs, la future technologie XeSS 3 d'Intel devrait permettre d'améliorer les taux de rafraîchissement et les images. L'Intel ARC B570 est conçu pour tirer pleinement parti de XeSS 3, offrant des performances exceptionnelles, une qualité d'image claire et un excellent rapport qualité-prix pour les jeux contemporains. Si vous souhaitez bénéficier d'un upscaling de pointe dès aujourd'hui, l'ARC B570 est l'option d'entrée de gamme idéale. Utilisez notre outil de comparaison de prix pour trouver les meilleures offres sur le GPU ARC B570 dès maintenant.

Microsoft Maia parmi les premières commandes 18A/AP d’Intel

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