Selon les rumeurs, les prochains processeurs Zen 6 "Medusa" d'AMD seront dotés d'un grand nombre de cœurs.

Selon une fuite de Moore's Law is Dead, AMD vise à augmenter considérablement le nombre de cœurs de CPU avec ses prochains chipsets Ryzen. Avec une augmentation de 50 % du nombre de cœurs de CPU par CCD, les modèles Ryzen 9 pourraient potentiellement offrir 24 cœurs au total, en supposant qu'AMD maintienne son architecture Ryzen 9 typique à double CCD.

Ces nouveaux processeurs CCD Zen 6 à 12 cœurs devraient être intégrés à l'ensemble de la gamme de processeurs de nouvelle génération d'AMD. Cette conception sera utilisée dans les futurs processeurs EPYC (Venice) d'AMD, ainsi que dans les gammes mobiles Medusa Point/Medusa Halo. Cette stratégie permet à AMD d'appliquer sa conception CCD Zen 6 à un plus grand nombre de puces, en augmentant les capacités de production tout en réduisant les dépenses globales de développement des puces.

AMD devrait utiliser le processus de fabrication 3nm de TSMC pour fabriquer ces CCD CPU Zen 6 à 12 cœurs. La quantité de cache dont seront dotés ces DCC reste incertaine. Si AMD choisit de conserver 4 Mo de cache L3 par cœur, les nouveaux CCD à 12 cœurs comprendraient 48 Mo de cache L3 (hors V-Cache), soit une augmentation de 50 % par rapport aux CCD Zen 5 à 8 cœurs. Toutefois, cette augmentation du volume de cache est purement spéculative, car AMD pourrait emprunter une voie différente avec ses offres de CPU Zen 6.

Comme de précédentes fuites l'ont indiqué, les puces CPU Zen 6 d'AMD présenteront une conception d'interconnexion révisée entre les CCD CPU et les matrices IO. Selon la source de Moore's Law is Dead, AMD prévoit de mettre en œuvre un interposeur de silicium, facilitant une interconnexion à plus grande bande passante et à plus faible latence pour les utilisateurs. Cela devrait réduire les temps de latence de la mémoire, améliorer la bande passante inter-CCD et contribuer à l'amélioration des performances des processeurs Zen 6.

Avec l'introduction des CCD à 12 cœurs, les processeurs Ryzen de prochaine génération d'AMD devraient afficher un nombre de cœurs plus élevé. Les performances multithread d'AMD s'en trouveront considérablement améliorées. En outre, les nouvelles interconnexions devraient également contribuer à optimiser les performances des processeurs Dual-CCD d'AMD. La réduction des temps de latence et l'augmentation de la bande passante entre les puces permettront d'atténuer les problèmes de performance auxquels les processeurs AMD multi-CCD sont confrontés dans certaines charges de travail.

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